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微分干涉金相顯微鏡 該款微分干涉顯微鏡的設計原理是以平面偏振光為光源，光線經棱鏡折射后分成兩束，在不同時間經過樣品的相鄰部位，然后經過另一棱鏡將這兩束光匯合，從而樣品中厚度上的微小差別就會轉化成明暗區別，增加了樣品反差，造成了三維立體感。

倒置金相顯微鏡 MKL系列采用優質的無限遠光學系統，同時配備明暗場通用的長工作距離平場平場消色差物鏡，多光路的系統設計，可同時支持雙目鏡筒觀察和數碼攝像裝置觀察。

正置金相顯微鏡 MKL系列是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業需求而開發的，作為高級金相顯微鏡用戶在使用時能夠體驗其*性能，可廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件/金屬/陶瓷部件、精密模具的檢測。本儀器采用了反射和透射兩種照明形式，在反射光照明下可進行明暗場觀察和DIC觀察、偏光觀察。在透射光下作明場觀察。穩定、高品質的光學系統使成像更清晰，

金相分析圖譜 專業金相分析軟件功能及說明 根據國家標準GB 10651-89，美國標準 ASTM：E45-87，主要適用于經過延伸變形（如軋制、鍛造、冷拔等）的鋼材中非金屬夾雜物的顯微評定。檢驗夾雜物一般同時檢驗幾種類型的夾雜并經常進行淬火處理。鋼中主要的元素是鐵，但并非純鐵，其中會含有一定的雜質，雜物共有四種，分為A、B、C、D四類，A代表硫化物，B代表氧化鋁，C代表硅酸鹽類，D代表球狀氧化

倒置金相顯微鏡2 本顯微鏡是用于鑒別和分析金屬內部的結構組織，為金屬物理學研究金相的重要工具，特別是鋼鐵、鍋爐、礦山、機床、工具、汽車、造船、軸承、柴油機、農機等工業部門鑒定產品質量的關鍵設備。凡鑄造、冶煉、熱處理的質量研究、原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器。該儀器可配用攝像裝置，攝取金相圖譜。具有對圖譜進行測量、分析、編輯、輸出、存儲、管理等功能。

倒置金相顯微鏡, 光學系統高性能的Leica HSC無限遠軸向、徑向雙重色差校正光學技術 照明裝置6V35W燈箱，IC芯片內置，燈源可更換成LED燈源，環保、節能、壽命長。 物鏡轉盤4孔物鏡轉盤，調節精度不受載物臺和樣品重量的影響 載物臺載物臺可承載大8kg，XY方向60x40mm調節范圍 觀察筒多種雙目及三目鏡筒 物鏡N PLAN 2.5x/0.07，5x/0.12，10x/0.2

倒置金相顯微鏡,OPTPro 金相顯微圖像采集分析軟件（專業金相分析評級軟件） 本軟件以國家檢驗標準為依據，開發了百余種軟件功能模塊，用戶可根據需要，選擇檢驗項目，在本軟件的幫助下，完成檢驗工作。 ☆ 自動評級：軟件可自動得出終分析結果； ☆ 輔助評級：軟件可得出和分析結果有一定聯系的參數； ☆ 比較評級：將采集的試樣圖像和標準圖庫進行比較，作出判斷。

正置金相顯微鏡,本產品廣泛應用于冶金、化工、表面處理、精密機械、微電子、半導體等行業